晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質(zhì)中沿晶界發(fā)生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結(jié)處的排列必須逐漸從一個(gè)取向轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪粋€(gè)取向。因此，晶界實(shí)際上是一種“表面”不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內(nèi)。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因?yàn)榫Ы绲哪芰扛?，原子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

在常用的Cr - Ni奧氏體不銹鋼中，這種碳化物一般為Cr23C6 [M23C6]。由于該碳化物中Cr含量較高，碳化鉻沿晶界析出，導(dǎo)致碳化物周?chē)摶w中Cr濃度降低，形成所謂的“貧鉻區(qū)”。當(dāng)碳化鉻沿晶界析出成網(wǎng)狀時(shí)，貧鉻區(qū)也在網(wǎng)狀中。不銹鋼的耐腐蝕性是由于鋼中含有足夠的鉻，在介質(zhì)的作用下使鋼在這種介質(zhì)中鈍化。鉻貧區(qū)鉻量不足，使鈍化能力降低甚至消失，而奧氏體晶粒本身仍有足夠的鈍化(耐腐蝕)能力。因此，在腐蝕介質(zhì)的作用下，晶界附近連接成網(wǎng)狀的鉻貧區(qū)會(huì)優(yōu)先溶解，產(chǎn)生晶間腐蝕。

然而，含穩(wěn)定元素Ti和Nb的不銹鋼，特別是Ti，存在許多缺點(diǎn)。今天，隨著不銹鋼冶煉工藝的快速發(fā)展。一些缺點(diǎn)嚴(yán)重阻礙了不銹鋼冶煉生產(chǎn)的科技進(jìn)步，給使用帶來(lái)了不必要的損失和危害。例如Ti的加入增加了鋼的粘度，降低了鋼的流動(dòng)性，給不銹鋼的連續(xù)澆注過(guò)程帶來(lái)了困難;Ti的加入使鋼錠和鋼坯的表面質(zhì)量惡化，這不僅大大增加了冶金廠的磨礦量，而且顯著降低了鋼材的成品率，從而增加了不銹鋼的成本;Ti的加入導(dǎo)致錫等非金屬夾雜物的形成，降低了鋼的純度，不僅惡化了鋼的拋光性能，而且錫等夾雜物經(jīng)常成為點(diǎn)蝕源，降低了鋼的耐蝕性;含鈦不銹鋼焊接后，在介質(zhì)的作用下，沿焊縫熔合線容易發(fā)生“刀蝕”，也會(huì)造成焊接結(jié)構(gòu)和設(shè)備的腐蝕損傷。

晶間腐蝕的特點(diǎn)是當(dāng)金屬表面沒(méi)有損傷時(shí)，晶粒間的結(jié)合力和金屬的脆響已經(jīng)喪失。在嚴(yán)重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會(huì)碎成粉末。